Limpa Contato 300ml Tek Bond

Pode ser utilizado em sistemas de ignição, injeção eletrônica e relês. Potenciômetros, cabeçotes magnéticos, disjuntores e chaves elétricas. Circuitos impressos, computadores e impressoras. Equipamentos industriais e domésticos.

Características:

Foi idealizado para ser aplicado em conexões eletroeletrônicas e fazer a remoção de oleosidade e sujidades em geral. Sua fórmula diferenciada propicia uma secagem ultra-rápida.

Instruções de uso:

1. Agite bem antes de usar. Desligue o equipamento e aplique o produto nos locais e peças a serem limpas, a uma distância aproximadade 5 a 10 cm.

2. Caso haja necessidade utilize o bico prolongador para locais de difícil acesso.

3. Instantaneamente você verá o produto agir, retirando toda sujeita sem deixar resíduos. Espere a evaporação do gás para ligar o aparelho novamente.

DADOS TÉCNICOS:

Aparência (visual): Líquido premido incolor com odor característico, insolúvel em água.

Densidade a 25°C:  0,835 g/cm³

Pressão interna a 50°C:  45 a 65 Psi

Taxa de liberação:  60 a 100 g/min